PCB材料及生產(chǎn)工藝流程

PCB生產(chǎn)工藝流程，即印制電路板生產(chǎn)工藝流程。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。其中潔凈車間潔凈室生產(chǎn)制造的品質(zhì)，源于PCB電子潔凈工程公司的實力。

PCB生產(chǎn)流程、PCB材料選擇、PCB板厚設(shè)計、層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計、黑棕氧化技術(shù)的應(yīng)用推廣、各層圖形及鉆孔設(shè)計、外形及拼版設(shè)計、阻抗設(shè)計、PCB熱設(shè)計要求。常用的電路板加工工藝流程有如下幾種：單面板工藝流程、雙面板工藝流程、多層板工藝流程。

在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制和制造。印制板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。

你可能需要潔凈室的其它產(chǎn)品如：風(fēng)淋室??超凈工作臺??高效送風(fēng)口??傳遞窗??潔凈采樣車??潔凈棚等凈化設(shè)備產(chǎn)品。

pcb線路板生產(chǎn)流程
1、開料
意圖：依據(jù)工程資料MI的要求，在契合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件.契合客戶要求的小塊板料.
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
2、鉆孔
意圖：依據(jù)工程資料，在所開契合要求尺度的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑.
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→查看\修補
3、沉銅
意圖：沉銅是使用化學(xué)辦法在絕緣孔壁上堆積上一層薄銅.
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
4、圖形搬運
意圖：圖形搬運是生產(chǎn)菲林上的圖畫搬運到板上
流程：(藍油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→查看;(干膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→查看
5、圖形電鍍
意圖：圖形電鍍是在線路圖形暴露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
6、退膜
意圖：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層暴露出來.
流程：水膜：插架→浸堿→沖刷→擦拭→過機;干膜：放板→過機
7、蝕刻
意圖：蝕刻是使用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去.
8、綠油
意圖：綠油是將綠油菲林的圖形搬運到板上，起到維護線路和阻止焊接零件時線路上錫的效果
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
9、字符
意圖：字符是提供的一種便于辯認的標(biāo)記
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
10、鍍金手指
意圖：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (并列的一種工藝)
意圖：噴錫是在未覆蓋阻焊油的暴露銅面上噴上一層鉛錫，以維護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能.
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
11、成型
意圖：經(jīng)過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的辦法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡略的外形.
12、測驗
意圖：經(jīng)過電子100%測驗，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺點.
流程：上?！虐濉鷾y驗→合格→FQC目檢→不合格→修補→返測驗→OK→REJ→報廢